半導體點膠機在半導體封裝是有兩種的驅動方式，驅動方式的性能不同會產生不同點膠效果，點膠機驅動方式是為了滿足封行業裝制作出來，根據不同行業需求使用不同驅動方式，半導體點膠機在半導體封裝有驅動方式有電動式、氣動式等，兩種是現在行業最先進驅動方式。

　　電動驅動方式

　　使用半導體點膠機對半導體進行高速封裝，使用步進馬達和伺服馬達，作為半導體點膠機驅動，使用點膠機編程器實現精確控制點膠、速度、出膠量，在半導體封裝行業控制膠水性能，如果出膠量控制不達標，就容易影響到粘接效果，電路驅動方式可以使用點膠機編程控制電壓，而且粘接質量提升非常高，電動是點膠機驅動方式，也是最好的方式。
　　使用氣壓半導體點膠機對半導體進行粘接，氣動式發展時間比電動式要早，由于氣壓驅動方式局限性，電動式優勢逐步體現出現了，但是依然是氣壓式點膠機驅動方式占粘接行業的主要方式，因為氣壓式點膠機價格低，再加上現在編程器，所以使用氣壓式點膠方式較多，粘接效果比較電動式差一些，但是已經依然無傷大雅。

　　提升粘接效果需要使用驅動裝置

　　點膠機驅動方式是粘接行業需要使用到方式，想要好的粘接效果就需要有專業的驅動方式，半導體封裝需求比較大，而且精度需求比較高，使用半導體點膠機編程方式，結合了三種技術才能夠有現在的封裝技術。
　　點膠機編程也是非常重要的一個環節，因為點膠機驅動方式是根據編程器設定才能夠進行粘接任務，所以點膠機編程是非常重要，而且編程損壞，容易影響到驅動方式的不穩定，而且還容易影響粘接效果。