半導體封裝需求

　　半導體是一種半絕緣材料，一般是用于電路板零件，這款材料發展給社會帶來更多的發展空間，電路集成度越來越高，最開始手動點膠方式不能夠滿足封裝要求，最后逐漸發展到現在的半導體點膠機粘接技術，這是根據市場發展需求研發出來的點膠新技術，是為了滿足于半導體封裝生產所需要的點膠精度和速度。

　　點膠編程器控制點膠路徑

　　高速點膠機能夠擁有半導體封裝技術主要因為點膠機編程器，這是一個恒控點膠系統，主要負責點膠路徑設置與控制，還能夠控制出膠時間，讓其在半導體封裝達到行業的粘接效果，國內有非常多的點膠機廠家，能夠生產半導體封裝需求的廠家不多，可以選擇中制自動化設備廠家生產半導體點膠機，無論精度，還是速度都能夠滿足其需求。

　　點膠設備重量

　　半導體封裝的高速點膠機是一款小型的桌面式點膠設備，能夠進行高速，機械重量才35kg，較小的占地面積，可以安排多臺半導體一起生產半導體，這樣還可以提升生產效率，而且采用點膠機編程器控制點膠，增加了粘接效果又不會出現點膠問題。

　　點膠機配置的點膠技術與配件

　　半導體點膠機除了使用噴射閥點膠之外，還配置了很多的系統和軟件輔助點膠，PLC編程軟件是控制機械臂運作，點膠機編程是用于傳輸數據和保存數據，可以保存2000條粘接程序，這樣可以減少編程時間。